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01上游原材料應(yīng)用試驗(yàn)和全面評(píng)估
玻璃纖維布、銅箔、樹脂、填料、溶劑各種助劑等
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02電子電路基材用樹脂研究
樹脂預(yù)制
功能性樹脂改性
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03填料應(yīng)用研究
填料表面處理
填料配方研究
超細(xì)填料分散液制備
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04電子電路基材配方設(shè)計(jì)
電子電路基材用樹脂組合物配方設(shè)計(jì)
樹脂固化機(jī)理研究
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05高品質(zhì)粘結(jié)片制造能力
覆蓋各類CEM-3、FR-4用粘結(jié)片的制造
滿足各類電子級(jí)玻璃纖維布，最薄能滿足
1017型號(hào)超薄粘結(jié)片的制造
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06高精度涂覆能力，各類金屬箔
涂布粘度可以在100到40000 cP
涂布厚度在2到150 um
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07層壓能力
******43×49 inch板材的批量生產(chǎn)
提供最高400 ℃的層壓溫度控制，最高面壓
120 kg/cm 的壓力控制
400 ℃高溫輥壓機(jī)
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08系統(tǒng)的覆銅板工程化技術(shù)開發(fā)
工藝路線和控制參數(shù)設(shè)計(jì)
制造裝備改良和升級(jí)
節(jié)能降耗方案設(shè)計(jì)
系統(tǒng)解決方案
